El objetivo de los Thermal Pads o almoadillas térmicas es cubrir el hueco entre la fuente de calor (por ejemplo, GPU, RAM, chips IC) y los disipadores.
Para rellenar el hueco y cubrir las superficies por completo, es esencial seleccionar el grosor adecuado de los Thermal Pads seleccionando el grosor de la almohadilla por encima de la distancia del hueco. Por ejemplo, debe utilizar una almohadilla de 1,5 mm de grosor para un hueco de 1,2 mm / apilar 2 almohadillas de 1,5 mm de grosor para un hueco de 2,6 mm.
* Si el hueco es superior a 3 mm, le sugerimos que revise su diseño, ya que las almohadillas térmicas se utilizan para rellenar huecos pequeños y no funcionarán bien para huecos enormes.
* Si casi no hay espacio (es decir, < 0,2 mm), se sugiere utilizar grasa térmica en su lugar.
Factores que afectan al rendimiento de los Thermal Pads
Un Thermal Pad o almoadilla térmica con una conductividad térmica elevada permite transferir el calor de forma más eficaz, lo que se traduce en una mejor solución de refrigeración.
Los Thermal Pads más blandos permiten una mejor deformación y rellenan mejor los huecos, por lo que mejoran el rendimiento de la refrigeración al aumentar la superficie de contacto para la transferencia de calor, además de reducir la presión aplicada sobre los componentes electrónicos y evitar que se doblen.
Las aplicaciones de alta potencia (por ejemplo, GPU) pueden requerir una almohadilla térmica con mayor conductividad térmica. En función de sus aplicaciones, seleccione la especificación adecuada.